在PCB生产制造过程中，表面工艺是一道非常重要的工艺，它影响产品性能。电金工艺和沉金工艺是常见的两种处理方式，来看下他们的区别和优劣势.

一、原理与工艺不同

电金工艺，简单来说就是 “电解镀金”。PCB 板在含有金离子的电镀液里当 “阴极”，接通电源后，金离子在电流作用下跑到板子表面变成金原子，形成金层，厚度一般在 0.1 - 5 微米 ，金纯度超 99%。

沉金工艺则是 “化学沉浸金”。先通过化学反应在 PCB 板铜面上镀一层 3  -5 微米厚的镍磷合金，再用金盐和镍层反应，镀上一层超薄的金，通常只有 0.05 - 0.15微米。整个过程不用通电，靠化学反应完成。

二、优劣势对比，按需选择

电金工艺：高端耐用，但成本较高

优势：金层厚，耐磨又抗氧化，适合航空航天、高端服务器这类对防护要求高的产品；金层厚度能按需调整；导电性好，可承受大电流，像电源模块就常用它。

劣势：用金较多，成本较高；

沉金工艺：性价比高，可焊性强

优势：表面平整光滑，焊接特别方便，手机、平板电脑主板这类高密度 PCB 焊接少不了它；信号传输稳定，适合高频电路；用金少，设备简单，成本低、效率高，很适合消费电子产品大规模生产。

劣势：金层较薄（一般最厚不超过5U“），容易磨损、氧化；不能传输大电流；工艺控制不好，还可能出现影响焊接的 “黑盘” 问题。

三、外观的不同

1.沉金的金层较薄，颜色偏浅金色（接近 “香槟金”），底色隐约透出底层镍层的哑光感。其表面非常平整，尤其是在高密度线路或 BGA 焊盘区域，几乎看不出凹凸感，适合精密焊接。

2.电金的金层较厚，颜色偏深金色（类似 “足金”），金色更浓郁饱满，甚至可能略带黄红色调（金纯度高时更明显）。厚金层非常耐磨，长期使用或多次焊接后，金色依然明显黄亮。