导电胶在芯片封装中应用广泛，主要分为各向异性导电胶（ACA）和各向同性导电胶（ICA）。以下是它们在芯片封装中的具体应用：

各向异性导电胶（ACA）

- 定义与特性：通过填充导电颗粒实现单向导电，导电颗粒含量较少，避免沿XY平面导电。其导电颗粒通常呈带状或片状，有序分布在胶基体薄膜中。

- 应用领域：

  - 芯片与基板互连：用于连接芯片与基板，使芯片的Substrate衬底和基板连接起来。

  - 多层电路板层间连接：在多层电路板中，ACA用于层间连接，避免短路现象，提高封装的可靠性和稳定性。

  - 倒装芯片封装：在倒装芯片封装中，ACA用于连接芯片与基板，实现电气连接。

  - 柔性电子设备：由于其优异的机械性能和各向异性电导率，ACA成为柔性电子制造的理想材料。

各向同性导电胶（ICA）

- 定义与特性：含有较高比例的导电颗粒，使其在所有方向都具有导电性。

- 应用领域：

  - 芯片贴装：在芯片贴装环节，ICA用于将芯片固定到专用框架或基板上。

  - 电磁屏蔽防护：ICA可用于电磁屏蔽防护，防止电磁干扰。

  - 液晶导电连接：在液晶显示器中，ICA用于实现导电连接。

  - 高功率器件封装：烧结型纳米银导电胶作为一种新型ICA，在高功率、高温环境下的芯片封装中展现出巨大应用潜力。

优势

- 细间距、低加工温度：导电胶的这些优点使其非常适合制造更小的电子产品，并允许在比其他技术更广泛的基板上使用。

- 环保友好：与传统的焊料相比，导电胶不含铅等有害物质，符合环保要求。

- 高效、低成本：相较于铅锡焊接，导电胶具有高效、成型温度低、绿色环保、低成本等优势。

- 良好的机械性能和热管理能力：某些类型的导电胶还具备良好的热导率，能够有效散发电子元器件产生的热量，提高电子设备的热管理能力，延长其使用寿命。

发展趋势

- 新材料探索：研发新的导电填料和基体树脂，以进一步提高导电胶的综合性能。

- 多功能性：开发具有额外功能（如自修复能力、电磁屏蔽等）的导电胶。

- 环保友好：开发无铅、低污染的导电胶材料，符合绿色封装技术的发展方向。