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晶圆电镀处理的核心目标
去除杂质，去除有机物、氧化层、残胶等污染
激活表面，增强种子层导电性，促进铜还原
提高润湿性，防止孔内/表面挂气泡，液体能灌入
电镀前有哪些处理？
以电镀铜为例
Ashing，等离子灰化。作用：清除电镀孔底的PR残留，避免“接触不良”，另一方面则是对晶圆表面的种子层进行改性，使电镀层与种子层的粘附性增强
湿法清洗，将晶圆浸泡在浓盐酸或稀盐酸中，以去除铜的氧化层。铜在空气中，会有轻微氧化，这样操作可使电镀的粘附力增强，且避免漏镀。
晶圆在无尘室环境中，表面一般不会有有油污，因此很好进行去除油污的前处理。
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