一、什么是贴片（Die Attach）？

贴片，又叫Die Attach，是半导体封装流程中的一个关键步骤。它的作用是：将切割下来的芯片（裸晶粒）牢固地粘贴在封装基底上，例如引线框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片载板（substrate）上。

这个步骤是后续如打线键合（Wire Bonding）、封装成型（Molding）等工艺的基础。

二、贴片的目的和技术要求

核心目的：

1、固定芯片位置：确保芯片在整个封装流程中不会移动或倾斜。

2、热、电传导通道：部分贴片材料同时承担散热和电性连接功能（特别是功率器件）。

3、承受热应力和机械应力：贴片方式必须适应后续封装中的热膨胀、冷却等过程，防止芯片开裂或脱落。

技术要求：

• 贴合位置精度高（特别是大芯片或多芯片封装，误差需控制在 ±50 μm）。

• 胶层或焊层厚度均匀，避免出现气泡或空洞（voids）。

• 芯片下方有足够的接触面积，有助于热传导和稳固性。

• 对于超薄芯片，要控制吸取力量，防止芯片破裂或微裂纹。

三、常见的贴片方法（按材料分类）

1. 银胶（Ag Epoxy）粘贴方式

这是最普遍的方式之一：

• 使用含银颗粒的导电胶将芯片粘在引线框架上。

• 银的加入提升了导热和导电性能。

• 胶层通常控制在约 5 μm 厚。

• 工艺要求芯片边缘周围要有明显的银胶溢出痕迹（≥90%的边缘有溢胶），这样能确保贴合牢靠、传热良好。

应用：适用于多数常规封装产品。

2. 共晶焊接（Eutectic Bonding）方式

• 使用金-硅（Au-Si）等共晶材料，通过加热使其熔融并形成金属焊接。

• 熔点一般为370°C左右，需控制好温度和时间。

• 具有很高的可靠性、导电性和导热性。

应用：多用于高功率、高可靠性芯片，如射频器件、汽车芯片。

3. 焊锡熔焊（Solder Attach）方式

• 使用焊锡丝或锡膏加热熔融来进行贴片。

• 工艺温度略低于共晶焊（如SnAgCu合金约 220 °C）。

• 速度较快，适用于芯片面积较小的产品。

应用：适合大批量、成本敏感型产品。

四、贴片过程控制要点

五、特殊贴片注意事项

对于超大芯片：

• 尺寸大意味着更高的定位精度要求。

• 易受热胀冷缩影响，需优化胶层或焊层应力分布。

对于超薄芯片：

• 非常脆弱，容易碎裂或产生微裂纹。

• 贴片机必须使用软吸头或带缓冲的真空吸盘，并降低动作速度。

六、贴片完成后的检测方式

贴片工艺完成后，通常会进行以下检测：

1、X光检查：查看是否有空洞、气泡、偏移。

2、截面SEM检查：验证胶层厚度、溢胶状态。

3、肉眼显微镜观察：确认银胶溢出、芯片中心对位。

4、热阻测试（尤其是功率器件）：评估热传导性能。

七、总结

贴片（Die Attach）是连接芯片和封装载体的重要桥梁，是整个封装工艺的基础之一。它不仅关系到芯片能否“坐稳”，还能影响整个器件的热性能、电性能和可靠性。

‍