1. 电镀槽（Plating Bath）

       容积约 1.2 L 的透明绝缘槽体，通常由聚丙烯（PP）或聚四氟乙烯（PTFE）等化学惰性材料制成。内部盛装的是电镀液，用来提供可被还原的金属离子来源。

   

   
   

2. 阴极（Cathode）：即被电镀的待镀晶圆。
   

3. 阳极（Anode）：通常是同种金属的可溶阳极，比如铜电镀时用铜阳极；若采用惰性阳极，则需外部提供金属离子来源。
   

4. 磁力搅拌器，鼓泡器

      磁力搅拌功能，鼓泡，或循环功能，主要用于搅拌电镀液，增强溶液中金属离子的扩散，消除浓差极化。

   

   
   

5. 电源（DC Power Supply）

       电镀所用电源必须为直流电源。

      图中红黑两根粗导线从电源输出到电镀槽，红色（正极）接阳极，黑色（负极）接阴极衬底。

6. 加热系统

   部分镀种需要加热，比如：镍电镀等。

   有些镀种不需加热，比如：铜电镀。

当电路导通后，阳极氧化溶解，金属离子进入电镀液中，反应方程式：

                        Cu-2e-->Cu(2+)

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