本文介绍了金的物化性质，及其在集成电路制造中的应用和污染源。
金（Au），Gold，一方面，它是电性能极优、化学性质极稳定的贵金属，被广泛应用在芯片制程中；另一方面，它也是晶圆厂前段工艺中严禁引入的污染源，被列入高风险控制名单。
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| 导电性 | |
| 抗氧化性 | |
| 化学稳定性 | |
| 延展性 | |
| 表面功能化能力强 | 易与有机分子键合，适合在MEMS、生物芯片中做功能层 |
1，金会在硅中扩散，尤其在高温下，金原子能迅速迁移，交叉污染。2，金在硅中引入的深能级陷阱会作为复合中心，显著降低载流子寿命，导致器件漏电流增加。1，金电极。在 GaAs、InP、GaN 等化合物半导体中，高频下金的低接触电阻、低损耗特性更为突出，适用于PA、LNA等射频模块。3，金凸点：用于倒装焊接，使用打线设备做出一个“金蘑菇头”，再进行热压焊接。4，金线键合：金线柔软、导电好、不氧化，焊接窗口大，使用方便。5，EUV掩模板金属：EUV掩模版为反射式掩模，需要选择对13.5 nm波长具有高反射率或吸收性的金属材料，来实现图形区域和背景区域的光强对比。而Au在13.5 nm下有良好吸收特性
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