PCB板的BGA焊点不规则优化方案- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网

PCB板的BGA焊点不规则优化方案

4 天前浏览：285 来源：小萍子

PCB板子上BGA(球栅封装）的设计在行业内非常普遍，而BGA 大小不规则的问题会严重影响 PCB 的焊接质量、电气性能等。如何有效改善这一问题，需从设计和制造工艺几方面入手。

一、封装设计

1、焊盘尺寸与形状：优先使用圆形和椭圆形的焊盘，避免使用有尖角和不规则的焊盘设计。焊盘大小在考虑封装大小和整板PCB布局的前提下，应尽可能的将BGA焊点尺寸设计的大一些，因小BGA尺寸小（比如小于0.25MM)导致加工不规则的可能性会大大增加。

2、阻焊开窗设计：对阻焊开窗应进行精细化处理，对BGA焊点为独立点、在铜皮上、有连接线头的几种情况，分别设计不同的阻焊开窗。阻焊开窗尺寸应比焊盘尺寸略大，但不宜过大，单边增加0.05-0.1MM为佳。

3、采用阻焊ON PAD设计，利用阻焊开窗大小来规则化焊盘形状与大小。

二、PCB工程资料优化

1、焊点补偿预大：应尽可能的按照最优的蚀刻能力进行补偿，对独立位、铜皮上的不同位置补偿应有差异，比如独立位的可适当加补，而铜皮上的要减少补偿（具体依各制造厂家蚀刻能力不同）.

2、阻焊开窗优化：对铜皮上、独立位、连接线颈部等不同位置的BGA阻焊开窗应进行不同的处理。比如：铜皮上的阻焊开窗大小应减少，以保持与独立位的一致，而连接线头的位置，应将线头位置的开窗作处理。通过这些调整，确保阻焊开窗尺寸与焊盘完美匹配.

三、PCB制造过程优化

1、采用先进的PCB图形线路加工设备，比如全自动图形LDI曝光机，对比传统的CCD图形曝光机，不需要人工对位，避免了人为操作误差工，其加工精度可达微米级，能够精准控制 BGA 焊点图形的尺寸与位置，有效减少因曝光偏差导致的焊点不规则问题

2、阻焊工序对 BGA 焊点的品质同样至关重要。采用全自动阻焊 LDI 曝光机，可实现阻焊图形的高精度加工。该设备通过数字化控制，能够精确控制阻焊开窗的尺寸、形状和位置，相比传统网印工艺，具有更高的加工精度和稳定性。同时，自动化操作减少了人为因素干扰，有效避免了阻焊偏移、开窗大小不一等问题。

3、蚀刻工艺优化：蚀刻是影响 BGA 焊点尺寸精度的关键工艺。通过优化蚀刻液配方、精确控制蚀刻温度和时间、改进设备喷淋均匀性等措施，可以提高蚀刻工艺的可控性和一致性。例如，采用动态蚀刻技术，根据不同区域的铜箔厚度自动调整蚀刻参数，确保 BGA 焊点在蚀刻过程中尺寸稳定，形状规则。