（2）防止机械损伤，保障绝缘性能：在 PCB 的生产、安装和使用过程中，难免会受到机械刮擦。阻焊层可以防止外来的机械刮伤，避免线路间因刮伤而接触短路，维持板面良好的绝缘性能，保障电子设备的安全性和可靠性。

（3）精准控制焊接区域，避免短路：在电路板焊接元器件时，精准控制焊接区域至关重要。阻焊层能够防止不该焊接的部分被焊锡相连，有效避免短路情况的发生，确保每个焊点都准确无误，提高焊接质量和生产效率。

（4）降低成本，节约资源：阻焊层可以减少非焊接区的喷锡或沉金损耗。通过精准覆盖不需要进行表面处理的区域，避免了不必要的材料浪费，降低了生产成本，提高了资源利用率。

（5）美化外观，提升产品形象：阻焊层通常会使用各种颜色的油墨，如常见的绿色、蓝色等。这些彩色油墨不仅为电路板赋予了美观的外观，还能起到标识和区分不同功能区域的作用，提升了产品的整体形象。

（2）阻焊开窗与线路焊盘：由于生产过程中机器存在对位偏差，通常要求“阻焊开窗焊盘大于线路焊盘”（一般整体大 0.1mm 左右，即单边外扩 0.05mm）。但这也可能导致一些问题，比如阻焊开窗可能会使焊盘变形或偏大，主要体现在：当阻焊开窗底下是独立的线路焊盘时，实际焊盘形状与线路焊盘一致；若是与线路相连的线路焊盘，会出现线路焊盘加上相连的小部分线条露铜的形状；而在大铜面上的线路焊盘，实际焊盘形状则类似阻焊开窗焊盘，因为周围部分铜面露铜使焊盘看起来偏大。

所以对于对焊盘形状大小有严格要求的特殊情况，工程师需要结合生产厂家的能力设计好阻焊大小，并在下单时备注不要改动原资料阻焊大小，同时仔细检查生产稿。目前，一些厂家在多层板生产中引入高端设备，能够实现阻焊开窗与焊盘 1：1 等大，对于阻焊开窗过大的情况，会以线路焊盘为基准缩小开窗，确保两者一致。

参考嘉立创PCB下单，对于绿、红、黄、蓝、紫色油墨，当成品铜厚为 10Z 时，A 焊盘边到边间距需达到 0.20mm（7.8mil），多层板阻焊桥要求 A 间隙大于 0.1mm；成品铜厚为 20Z 时，A 焊盘边到边间距为 0.23mm（9.0mil），多层板阻焊桥要求 A 间隙大于 0.2mm 。对于黑色及白色油墨，要求会有所差异。符合上述规范的默认做阻焊桥，小于规范的则全部做开窗处理。若原资料中除焊盘对应的阻焊开窗外还有单独条形大开窗，也按开窗处理。随着技术的发展，厂家在多层板生产中引入高端设备，工艺能力得到大幅提升，阻焊桥的制作参数也有所优化。