地时间 6 月 20 日，《华尔街日报》援引知情人士消息称，美国商务部副部长杰弗里・凯斯勒已向三星电子、SK 海力士、台积电等在中国大陆设有晶圆厂的全球半导体制造商发出通知，美国计划取消这些企业在中国使用美国技术的豁免资格。

此前在2022 年 10 月，美国出台对华半导体出口管制政策，限制中国大陆晶圆厂获取先进芯片制造设备，三星、SK 海力士、台积电等企业受冲击后获 1 年豁免，2023 年 10 月延长为“无限期豁免”。如今若美撤销豁免，企业将面临挑战，美系设备零部件供应受限，会阻碍产线运营、技术升级和产能扩张。

三星在西安、苏州有存储芯片厂，西安厂月产能占其全球 NAND 闪存芯片总产量 42%；SK 海力士在无锡、大连有晶圆厂，无锡厂承担其 DRAM 芯片全球近半产量。二者在全球存储芯片市场地位重要、在华产能占比高，豁免撤销将重创其在华晶圆厂，还可能冲击全球存储芯片供应。

相比之下，台积电南京厂的先进制程产能在全球占比相对较小，所以此次豁免撤销对其影响相对有限。而且，南京厂的部分成熟制程产能不受此次政策变动的影响，能够在一定程度上维持企业的运营。

目前撤销豁免尚在计划阶段，未正式落地。即便实施，相关企业可向美政府逐案申请许可。规则讨论时，美商务部工业和安全局未获其他部门支持，反对者认为取消豁免或为中国半导体企业提供发展机遇、推动技术突破，还可能影响美韩等盟友关系。

有分析称，美国此举或为增加关税谈判筹码，中美有关税问题待谈，且中国稀土出口管制让美相关产业困扰，美或借此换稀土出口许可，还会影响美与韩、中国台湾地区关税谈判。