① 尺寸和厚度：PCB板的尺寸和厚度必须与规定的外部尺寸和厚度一致，不能有偏差。使用精密测量工具（如卡尺、显微镜）检查PCB板的长度、宽度和厚度是否符合设计要求或行业标准。

② 表面质量：电路板表面应平整，无缺陷、变形、剥落、划伤、断路、短路、氧化白、黄、不洁或过度蚀刻痕迹。无污垢、铜粒等杂质。

③ 油墨覆盖层：油墨覆盖层应均匀、光亮，无脱落、划痕、露铜、偏差、印版等现象。外部电路板都有油墨覆盖，起到绝缘作用。

④ 焊点质量：焊点应光滑、饱满，无虚焊、冷焊现象。确保元器件焊接牢固，无松动或脱落情况。使用X光或红外检测设备，可以检查焊接内部是否存在空洞或裂纹。

⑤ 标识信息：核对PCB上的标识信息，如厂家标志、生产日期、批次号等是否清晰可见。检查是否有必要的认证标志，如UL、CE等。

① 连通性测试：使用万用表或专用测试设备检测电路的连通性，确保所有线路按照设计正确连接。

② 绝缘电阻测试：通过高压测试设备，检测PCB板的绝缘层是否能承受规定的电压而不被击穿。检查绝缘材料是否均匀涂覆在导电层之间，无漏涂或薄厚不均现象。

③ 电气参数测量：根据PCB板的设计要求，测量其电气参数，如电压、电流、阻抗等。确保实际测量值与设计值相符，以评估PCB板的电气性能。

① 板材选择：不同的应用场景对PCB板材有不同的要求。例如，在高频电路中，需要使用介电常数较低的板材（如聚四氟乙烯基板），以减少信号传输过程中的延迟和衰减；而对于一些低频电路，普通的FR-4板材通常就能满足需求。

② 热膨胀系数：PCB板材的热膨胀系数会影响电路板的尺寸稳定性。在多层PCB或高精度的电子设备中，需要选择热膨胀系数较小的材料。

③ 拉伸强度：拉伸强度反映了材料在受力情况下达到的最大应力。这一指标关系到材料能否在实际应用中保持稳定。

④ 燃烧性：PCB板材必须满足特定的燃烧性标准，以确保在高温或异常情况下不会引发火灾。常见的评估标准包括V0、V1、V2或UL94等。

⑤ CAF指标：CAF（导电性阳极丝）是PCB内部铜离子在迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。在高密度、小间距PCB板的设计中，特别是在高湿度和高温度环境下使用时，CAF指标需要特别关注。

① 热冲击和热循环测试：将PCB置于高温和低温交替变化的环境中，检查其在不同温度下的可靠性。评估PCB在高温下是否出现变形、开裂或分层等问题。

② 湿度与温度测试：在高湿高温条件下测试PCB，评估其防潮能力及长期稳定性。

③ 盐雾测试、霉菌测试等：评估PCB在恶劣环境下的耐久性。

④ 振动与冲击测试：模拟运输或使用过程中的机械应力，检验PCB的结构强度和耐用性。