干货分享丨Package-On-Package POP堆叠工艺匹配性研究（FUJI）- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落

好店入驻

微信扫一扫打开
入驻源头厂家

发布信息

微信扫一扫打开
发布信息

行业资讯 > 行业动态 > 干货分享丨Package-On-Package POP堆叠工艺匹配性研究（FUJI）

干货分享丨Package-On-Package POP堆叠工艺匹配性研究（FUJI）

2022年06月20日 13:52 浏览：94 来源：昌

前言

SIP(System in PPacckkage)对实现系统小型化和高性能化做出了贡献、模组部部件件的的实实装装中正越来越多的采用裸芯片与SMD的混载实装方式。对印刷配线板进行高速、高密度实装批量生产的表面实装机在进化了的最新实装平台上也可以实现混载实装的高品质和高生产率。

汇总

• 单平台解决方案对各种实装方法的对应

－在以0402尺寸元件为开端的SMD微型化发展趋势中、、0402的使用量在不断增加。将来更高密度实装中须提高元件吸取精度和低冲击。

－另一方面、裸晶片实装等与SMD的混载实装方式正在被越来越多地采用。。需需要在降低冲击负荷的同时实实现现充充分分的的贴贴装装压力控制。

－第2代PoP等间距更加密集化、需要提高包括Flux・下锡技术等DIP工序的可靠性及可控性。•下锡技术的应用以及对ACP,NFP涂敷等各种材料的对应

传播真知，赋能智造；

若有帮助，甚是荣幸！

END

头条号

介绍

推荐头条

32台光刻机，981亿枚芯片！中国半导体开始爆发，美企“破防”了

小萍子昨天 15:13

美国收割印度，7万亿印度资金撤出，印度经济或将衰退20年

小萍子昨天 15:11

这类芯片涨价20%！芯片巨头停止供货

小萍子昨天 15:09

国产芯片原厂能不能挑客户？

小萍子 3 天前

存储模组厂：这类芯片将继续涨价！没有降价可能

小萍子 3 天前

360随时WIFI拆解，手指头大的电路板上全是0201贴片

小萍子 3 天前

多家芯片厂为了保命，涨价!

小萍子 3 天前

华为Pura 70拆解大揭秘：这些芯片也都是国产！

小萍子 5 天前

为国家安全，不能把芯片卖给中国！

小萍子 5 天前

超越联电、格芯！中芯国际成全球第二晶圆厂！

小萍子 5 天前