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直接影响BGA返修良率的三大重要因素
2023年02月07日 09:16   浏览:145   来源:杰

众所周知在BGA芯片返修环节中,直接影响BGA返修成功率的重要原因可有三种,贴装的精度、精准的温度控制、避免PCB出现变形,除此之外还有别的因素,只不过这几个因素比较难把握因此整理出来一同处理,接下来便是直接影响BGA返修成功率的重要原因。

一.BGA返修时确保贴装精度
焊接bga元器件必须确保一定的贴装精度,不然就会引起空焊,锡球在焊接加热时,有一定的自对中效应,容许有轻微误差,在贴装时,将期间的壳体中心与丝印外框中心相似重叠,就可以视为贴装位置正确。在未使用光学级bga返修台的情况之下,也可以根据移动bga时的手感判断是否存在接触(这点的话较为主观性,每一个人感觉不一定相同)。光学级BGA返修台能看清bga元器件与焊盘是否对齐,并自动焊接。目前我国的bga返修台基本使用的是上下部热风,底部红外提前预热的方式,因此还要采用科学合理设计的风嘴,避免加热时热风将bga移动。
图片1.png二.控制所需BGA返修温度与时长
科学合理、高质量返修必须与其相适应的返修温度曲线,掌握好温度与时长,要在bga所能承受的范围内,标准条件下,有铅小于260℃,无铅小于280℃。如果温度控制不是很精准,温度波动范围大,那就非常容易损坏bga元器件。同时加热时长过久,返修次数不要太多,在高温下情况下会造成bga的氧化,时间久了会缩短bga的寿命。

三.足够的提前预热,预防板出现变形
在焊接或者拆卸bga元器件的时候,由于只单独加热相应的BGA元器件,因此很容易导致bga与周围的温差过大,板子就很容易出现变形、损坏,因此返修bga时需要固定住板子和bga所在部位,一般bga返修台返修时会采用下部风嘴顶住PCB板,且下部有风能够起到很好的支撑作用,如果采用风枪拆焊的话,那就需要固定住板子,避免加热时发生出现变形直接导致PCB损坏,另外还必须对PCB板整体进行一个提前预热,从而降低温差为目的,能有效防止出现变形。

我们在BGA返修环节中只要把上述几点关键的因素撑握后,BGA返修良率不会太低,当然了我们也应该确保使用的BGA返修台是能够符合返修的要求,这里推荐达泰丰科技全自动BGA返修台DTF-750,想了解可以去看看。

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