美光Educator Hub是美光科技（Micron Technology,美国半导体公司, 成立于1978年，在半导体内存及存储领域位列全球TOP3）推出的一个教育资源平台，旨在为教育工作者和学生提供与半导体行业相关的精选课程和学习材料。该平台定期更新内容，涵盖内存技术、DRAM、高带宽内存（HBM）、人工智能（AI）概念、器件物理、半导体制造基础等多个主题，帮助用户增强课程内容和学习体验。
美光科技在其官方网站上发布了不少报告，本文主要摘自其发布的报告：《Introduction memory packaging》内存封装简介，本文简要地说明了半导体内存封装工艺。
下图形象地说明了从半导体芯片到封装，再到电路上起作用的过程。封测环节环节就是发生在中间，起到把芯片封装到相应的基板上。半导体存储芯片制造流程：从硅到晶圆制造，再做测试，然后做芯片封装，再做终测和老化测试，然后做模组装配和测试成内存条、闪存等，再到最后就销售到终端客户手中。本文主要说明的是封装。半导体封装涉及了多个工程领域的内容，包含物理、化学、机械、电子、材料等科学工程。工程师掌握不同领域的专业知识背景，可以有效地处理应对不同的封装问题。因此，目前半导体封测公司对人才的需求基本上集合工科大部分的专业门类。下图介绍了半导体芯片封装的示意图，图中A是芯片(半导体内存芯片），位于正中间。封装的目的可以归结为以下5点：1、使得芯片和外部电路连通；2、对芯片进行物理保护；3、散热；4、增加功能；5、用户使用便捷通常半导体芯片互连技术大体可以分为两种：焊线键合技术和倒装芯片键合技术，也就是wire bond和flip chip bond。下图形象地说明了这两种键合方式的异同点，当前超过80%的集成电路是使用焊线键合技术。据报告内容，半导体存储芯片封装技术可以分为以下4种：wire bonded, bumped, package on package和TSV技术。除了常见的焊线键合封装技术外，其他三种都是当前的先进封装技术范畴，尤其是TSV技术，即硅通孔技术，是当前实现2.5D/3D封装的核心技术，通过垂直贯穿硅基板的导电通道实现芯片间电气连接，具有最高堆叠密度与最短互连路径的技术优势。最后，报告指出尺寸微缩是半导体内存封装面临的一个关键挑战。Challenges in packaging: scaling! 事实上，从传统的DIP, 到BGA, 然后开始芯片堆叠(堆叠层数从4层增加到8层，16层），PoP/PiP到当今的HBM, 半导体芯片封装技术的不断提升，从传统的2D封装向先进的2.5D/3D封装技术演进，在缩小体积、提升互联效率、降低功耗等方面都取得了显著进展。**本文参考了美光等半导体公司及科研机构网络公开发表的文献资料，本文无任何投资财务推荐等行为。相关内容如有侵权，请联系删减
