1、先摆放固定元件(如接口、LED 等），必须精准放在固定位置上，对齐方式有:实体外框大小对齐、定位孔对齐；

2、摆放 DSP+内存，注意 DSP 位置与方向，确保走线少交叉；

3、芯片引脚处滤波电容(通常是 0.1UF 或者 0.01uf)须紧靠芯片引脚处，不可扎堆摆放，作用:去除高频纹波噪声；

5、按电路模块，依信号流向去布局；

6、铝电解电容远离高温(发热大)的元件；

7、功率电感(DC-DC升压、降压)下面第二层不走信号线，旁边不走敏感信号线；

8、电源(DC-DC)反馈元件需靠近电源IC 反馈脚(FB)，电感需靠近IC开关脚,电容需靠近电感，确保干净电源供给芯片；

9、相邻几个有极性的插件器件(如 LDE、二极管、电解电容)，方向要一致；

10、发热大的元件(电源部分 MOS 管)尽量远离主控芯片,靠近板边放置；

11、元件外框间间距至少保证在 0.2mm(元件外框线大小与元件实体 1∶1 计算)；

12、两个大元件之间尽量不要紧夹小元件，可能增加手工焊接或返修难度；

13、注意板子的限高，防止结构冲突；

14、能一面布局完，不要在另一面布局，单面布局可减少工厂焊接流程中的程序数量；

15 、元件尽量远离板边，保持 3.5mm 以上的板边不放元件，方便生产，如果板子确实密集，需通知板厂加 3.5mm 以上的工艺边；

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