SMT贴片元件焊接后的推力测试是评估焊点牢固性和可靠性的重要手段，尽管目前我国尚无统一的国家级标准，但行业内普遍依据元件类型、尺寸及IPC相关规范制定企业或行业标准。以下是综合整理后的核心内容：

一、常见元件推力标准（行业通用）

---常规标准元件：

二、测试方法与规范

1. 测试设备：常用Alpha W260推拉力测试机，需校准并配备专用夹具。

2. 操作步骤：

• 角度：推力计与元件呈30°-45°斜角施力。

• 速度：匀速加载至失效，避免冲击（参考JEDEC JESD22-B117A标准，低速100-800μm/s）。

• 记录：需记录峰值推力值及失效模式（如焊锡断裂、焊盘剥离）。

3. 环境控制：温度20-26℃、湿度40%-60%，减少振动干扰。

三、IPC及国际标准参考

• IPC-A-610：焊接质量验收标准，但未直接定义推力值，需结合企业规范。

• IPC-J-STD-001：焊接工艺要求，间接关联推力可靠性。

• JEDEC JESD22-B117A：针对BGA等器件的推力测试方法。

四、注意事项

• 红胶工艺：推力测试仅针对红胶固化后元件（防波峰焊脱落），锡膏回流焊无推力要求。

• 失效分析：若推力不足，需排查焊膏量、回流温度曲线或贴装压力。

五、总结

企业通常依据元件规格书、客户要求及IPC框架制定内部标准，测试需严格遵循设备校准和流程规范，以确保焊接可靠性。对于关键应用（如汽车电子），可能需更严苛标准（如推力≥2倍行业值）。