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RDA是什么？
RDA不是一个单一的设备，而是一个贯穿整个制造流程的自动检测与分析系统。它如同一位不知疲倦的侦探，在光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工序之后，立刻对晶圆进行扫描，搜寻任何异常的蛛丝马迹。
它的核心使命是：
发现缺陷：找到晶圆上的物理性异常（如颗粒、划伤、桥接、缺失等）。
分类归因：自动识别缺陷类型并分析其根源。
实时预警：将信息立刻反馈给生产设备与工程师，防止缺陷大规模爆发。
其工作流程是一个高效的闭环：
第1步：高精度“扫描”
RDA使用先进的光学或电子束检测机对晶圆进行无接触扫描。
它能检测到小至几个纳米的缺陷。
检测后生成一张缺陷分布图（Wafer Map），精确标注每个缺陷的位置。
第2步：智能“诊断”
系统软件对海量缺陷数据进行实时分析。
通过独特的图案特征，自动将缺陷分类：是颗粒污染？还是刻蚀残留？或是光刻异常？
更强大的是，它能将缺陷分布模式与特定机台、特定工艺步骤关联起来。例如，如果缺陷集中在晶圆边缘呈环状（Edge Ring），很可能就是某个反应腔体边缘气体流动不均造成的。
第3步：精准“预警与根除”
一旦确定根源，系统会立即向工程师报警，并锁定问题设备（如：“反应腔A需要清理”）。
工程师可立即将问题设备隔离下线进行维护，从而阻止更多晶圆被污染。
这些数据还会用于持续改进工艺、设备和芯片设计，从源头上提升良率。
它是制造的“眼睛”：RDA和量测（Metrology）系统本身不改变晶圆的任何特性，但离开了它们，工程师就如同在黑暗中摸索，根本无法知晓纳米级的生产线上正在发生什么。
良率的“守护神”：现代芯片工艺复杂，良率（合格芯片的比例）就是生命线。早期发现一个微小问题，就能避免整批数万片晶圆的损失。RDA是提升和维持高良率的最核心工具。
参考材料：Introduction to Fabrication Reviewed 2025 by micron
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