今天，A股AI芯片概念股再次暴涨，其中寒武纪以1587.91的收盘价超过茅台股价荣登A股第一高价股，市值也来到了6643亿，被谑称为“寒武大帝”。伴随着质疑，“泡沫”寒武纪股价从300到800，再到现在的1587，市场已经有看涨到2000的评论。同样伴随着AI芯片上涨的包括载板（PCB）行业，深南电路几个月股价已经翻番。股市的逻辑就是这样，当上涨趋势形成时，大家拼命为上涨找理由，哪怕股价早已脱离了基本面。本篇汇总了国产AI芯片公司的一些信息，供参考了解：核心技术：自研达芬奇架构，昇腾 910C 采用 Chiplet 双芯封装，1024 芯片集群 FP16 算力 819.2 PFLOPS，总带宽 3.2768 PB/s，对标英伟达 H100 集群，支撑千亿参数模型训练。研发实力：研发团队规模领先，持续深耕技术创新，昇腾 910 适配 DeepSeek 大模型，技术迭代速度行业领先。应用领域：覆盖智慧城市、自动驾驶等多场景，为多领域提供高效算力支撑。市占率：国内 AI 芯片市占率领先，2025 年 Q1 昇腾云服务订单增长 120%。核心技术：思元 590 支持 8 芯片级联，FP16 集群算力 2.048 PFLOPS，动态稀疏计算提升 30% 效率，性能达英伟达 A100 集群 70%。研发实力：资深团队深耕 AI 芯片研发，技术积累深厚，产品适配多垂直行业。应用领域：涵盖云端训练推理、边缘计算，广泛应用于政府智算中心等场景。市占率：国产 AI 芯片市场地位重要，云端训练芯片国产替代率超 30%。核心技术：征程 J6 采用 12nm 车规工艺，4 片级联总算力 512 TOPS，能效比 2.8 TOPS/W，集成多传感器融合算法。研发实力：汽车电子与 AI 人才汇聚，与车企深度合作，持续优化芯片性能。应用领域：专注车载 AI，合作 30 + 车企，应用于辅助及自动驾驶系统。市占率：国内车载 AI 芯片市占率第一，估值超 50 亿美元（Pre-IPO）。核心技术：深算二号 7nm 工艺，10 卡集群 FP32 算力 250 TFLOPS，DDR5 集群带宽 8 TB/s，兼容 x86 服务器。研发实力：技术研发能力雄厚，芯片设计与架构优化突破多，进入头部数据中心供应链。应用领域：服务高性能计算，为数据中心等提供 AI 算力，助力多类计算任务。市占率：国产高性能计算芯片市占率高，x86 兼容生态优势显著。核心技术：MTT S80 12nm 工艺，8 卡集群 INT8 算力 1120 TOPS，兼容 CUDA 生态，迭代速度行业领先。研发实力：专业团队专注 GPU 研发创新，在图形渲染与 AI 计算领域崭露头角。应用领域：覆盖图形渲染、AI 计算等，适用于游戏、设计等场景。市占率：新兴 GPU 市场份额逐步扩大，获中小企业及专业用户认可。核心技术：含光 800 12nm 工艺，16 芯片集群 INT8 算力 12.56 POPS，能效比 3.3 倍行业领先，低延迟通信支撑大规模推理。研发实力：依托阿里资源，深耕 AI 芯片，针对场景优化，性能持续提升。应用领域：聚焦 AIoT 轻量化场景，为智能家居等设备提供高效推理能力。市占率：云端推理芯片市场有优势，尤其在电商生态协同场景。核心技术：邃思 2.0 支持千卡集群，FP32 算力 40 PFLOPS，内存总带宽 1.2 PB/s，支撑万亿参数模型训练。研发实力：芯片领域人才聚集，持续投入研发，提供高性能云端训练方案。应用领域：专注云端 AI 训练，服务互联网企业等，助力大规模模型训练。市占率：国内云端训练芯片国产替代主力，金融风控领域市占率超 60%。核心技术：NPU IP 支持 8 核集群，混合精度算力密度 16 TOPS/mm²，适配边缘协同，突破封装瓶颈。研发实力：技术研发与 IP 设计能力强，提供定制化 IP 授权，异构集成技术领先。应用领域：技术覆盖多领域，为消费电子等行业芯片设计提供核心 IP。市占率：全球 NPU IP 授权市场出货量领先，知名度与市占率高。核心技术：JM9 系列 14nm 工艺，4 卡集群图形算力 20 TFLOPS，通过军用认证，可靠性高。研发实力：长期专注图形芯片研发，团队专业，技术积累丰富，性能持续提升。应用领域：主要应用于军事领域，逐步拓展至民用信创市场。市占率：国内高可靠 GPU 市场市占率高，军用领域供应地位重要。核心技术：津逮 ® 平台集成 AI 模块，8 节点集群 INT8 算力 512 TOPS，DDR5 集群带宽 64 Gbps。研发实力：服务器与内存接口芯片技术积累深厚，创新产品不断推出。应用领域：服务服务器领域，为数据中心等提供高效数据处理与 AI 加速方案。市占率：全球内存接口与数据处理芯片市占率高，服务器芯片表现突出。核心技术：3A6000 采用自主指令集，4 路协同 INT8 算力 32 TOPS，开源调度接口，支持工控多节点协同。研发实力：专注国产芯片研发，自主架构设计与性能优化投入大，竞争力提升。应用领域：广泛应用于工控领域，逐步拓展至其他场景。市占率：自主指令集与工控芯片市场地位重要，工控领域国产化率超 70%。核心技术：R329 28nm 工艺，10 设备协同语音识别准确率 98%，适配智能家居等多设备联动。研发实力：专注智能芯片，语音处理与低功耗设计经验丰富，持续优化性能。应用领域：用于智能家居、教育硬件等，赋予设备智能语音交互功能。市占率：智能语音芯片细分市场有一定份额，R329 市占率超 30%。核心技术：虎贲 T820 6nm 工艺，8 设备集群 INT8 算力 64 TOPS，支持 5G+AI 融合，通信延迟低。研发实力：持续投入通信与 AI 芯片融合研发，团队专业，紧跟市场需求。应用领域：主打中低端智能手机，提供高性价比 5G 体验，涉足物联网设备。市占率：全球中低端手机芯片出货量第二，东南亚市场份额高。核心技术：液冷服务器支持 50 节点集群，总算力 1 EFLOPS，能耗降低 40%，服务超 50 家超算中心。研发实力：高性能计算与数据中心建设技术积累深，整合资源推动创新升级。应用领域：专注高性能计算平台与绿色数据中心，服务多类机构计算存储需求。市占率：国内高性能计算与数据中心服务市场地位重要，超算中心领域影响力大。核心技术：MXC500 7nm 工艺，4 卡集群 FP32 算力 60 TFLOPS，内存总带宽 3.276 TB/s，兼容 CUDA。研发实力：GPU 领域人才汇聚，架构设计与研发创新多，产品性价比高。应用领域：适用于 AI 计算、高性能计算等，为多类机构提供 GPU 算力。市占率：新兴 GPU 市场认可度提升，份额逐步增长，国产替代潜力大。技术自主性上，华为海思、龙芯中科等自主架构集群协同性强；海光信息、摩尔线程等依托成熟生态优化兼容性，各有特色。算力性能与能效方面，华为昇腾 910C、燧原邃思 2.0 集群展现云端训练优势；地平线、平头哥集群体现场景化优化能力。商业化落地中，华为、紫光展锐集群方案多领域规模化应用；地平线、燧原科技在细分领域落地成效显著。
