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在摩尔定律逼近物理极限的今天，玻璃基板凭借超低热膨胀系数（3–9 ppm/K）、纳米级表面平整度（<0.1 μm）及超高机械强度（弹性模量>70 GPa）等特性，成为解决AI芯片封装瓶颈的破局者。英特尔、三星、台积电等巨头纷纷入局，一场重塑半导体产业链的材料革命看似正加速到来。
2009年-2019年：技术启动阶段
由乔治亚理工学院PRC和各大高校推动的早期研究阶段，为后来的发展奠定了基础。
2021年-2025年：预期过热 (当前阶段)
◎ 人工智能和高性能计算需求激增，如ChatGPT的出现，点燃了行业兴趣（2022年）。
◎ Absolics等公司进入市场（2022年）。
◎ 英特尔宣布玻璃核心基板技术（2023年）。
2026年-2027年：市场进入沉淀期(预测) ◎ 技术瓶颈、良率问题和工艺痛点逐步显现。 ◎ 市场信心下降，技术难题浮出水面。 ◎ 大厂战略调整（英特尔玻璃基板已放弃自己生产，已开始转向授权玻璃基板技术）。 ◎ 微裂纹如何应对？可靠性是否已验证？ 2027年-2029年：重拾信心的黎明前(预测) 2030年开始：正式迈入商业化进程(预测) 目前玻璃基板正处于“预期过热阶段”，接下来的3-5年需要行业同仁共同努力，攻克技术难点，加速商业化进程。最后谁能脱颖而出，引领行业变革？我们拭目以待。 狭路相逢勇者胜！
三星和台积电等大厂将攻克技术难题，进一步证明量产的可行性，重振行业信心。
英特尔、三星、AMD等客户将大规模商业化玻璃基板，成为行业新标准。
