一、PCB 的诞生与演进

1. 雏型期（1903–1940）
   1903 年，德国工程师 Albert Hanson 在电话交换机中用金属箔夹在石蜡纸之间构成“线路”，被视作最早的“层间互连”概念。1925 年，法国人 Charles Ducas 用模板印刷导电油墨，第一次提出“印刷布线”。

2. 实用化（1940–1950）
   二战推动军工小型化。1941 年奥地利人 Paul Eisler 在收音机中首次使用蚀刻铜箔的绝缘板，成为第一块功能性 PCB。1948 年，美国正式批准 PCB 商业化。

3. 工业化（1950–1970）
   · 1950 年代，晶体管取代电子管，单面铜箔蚀刻板量产。
   · 1953 年 Motorola 发明电镀通孔法，双面板诞生。
   · 1961 年 Hazeltine 制成 4 层多层板，布线密度成倍提高。

4. 高密度与微型化（1970–2000）
   · 1970 年代，多层板向 6–12 层扩展，线宽进入 0.1 mm 时代。
   · 1980 年代，表面贴装技术（SMT）取代插装，板面利用率提高 30 % 以上。
   · 1990 年代，BGA、CSP 等高密度封装推动盲/埋孔、HDI 工艺。

5. 21 世纪：高阶封装与系统级集成
   · 2005 年后，任意层互连（ELIC）、SLP（Substrate-Like PCB）出现，线宽/线距≤ 20 µm。
   · 2020 年以来，IC 载板、SiP、AiP、模组天线等把 PCB 推向“系统级互连”阶段。

中国路径
1956 年起步 → 1960 年代单面板量产 → 1980 年代引进国外生产线 → 2003 年产值超美国，居世界第二。2023 年中国占全球 PCB 产值 54 %，高端载板（ABF、FC-BGA）正加速突破。

二、PCB 的主要种类

1. 按层数
   · 单面板（SSB）
   · 双面板（DSB）
   · 多层板（MLB，4–120 层）

2. 按材质
   · 刚性板：FR-4、CEM-3 等环氧玻璃布基
   · 柔性板：PI、PET 薄膜基（FPC）
   · 刚柔结合板（Rigid-Flex）
   · 高频高速板：PTFE、LCP、PPE 等低介电损耗材料

3. 按工艺特色
   · HDI：激光微孔 + 电镀填孔，实现更高密度互连
   · 金属基板（IMS）：铝基、铜基，用于 LED 散热
   · 载板（IC Substrate）：线宽线距 < 15 µm，承载芯片
   · 厚铜板（≥ 2 oz）：大电流电源模块
   · 背板：通信基站 20–60 层、板厚 4–8 mm

三、PCB 的作用

1. 电气互连：用铜箔线路替代手工导线，实现元件之间的信号、电源、接地连接。

2. 机械支撑：提供元件安装基准面，承受振动、冲击与热循环。

3. 热管理：通过铜层散热、金属基板或嵌入热管/铜块，降低热点温度。

4. 电磁兼容：合理叠层、阻抗控制、屏蔽层抑制 EMI/SI 问题。

5. 小型化与系统集成：HDI、SiP、AiP 把“系统”装进一块或几块板内，推动 5G、AI、可穿戴、电动汽车等新兴产业。

四、结语
从 1903 年的黄铜铆钉木板，到 2025 年的 14 nm 线宽 SiP 载板，PCB 已不仅是“电路载体”，而是现代电子系统的神经网络。随着异构集成、Chiplet 与 3D 封装时代的到来，PCB 将继续在更薄、更密、更智能的方向上进化，扮演“电子产品之母”的核心角色。