《半导体先进封装技术》我们接着往下看。上篇文章介绍的RDL关键工艺步骤是基于WLCSP封装的，紧接着下文就为我们介绍了PLCSP封装的RDL工艺流程。不怕大家笑话，我第一次听说Panel Level封装是今年年初在猎聘上看到的，有一家成都的公司招聘FOPLP封装工程师。因为用手机搜索过这个词条，后来系统也是推送了一些文章进来，当然看过后也仅仅是看过，没有引发太多思考。今天我们继续借着这本书，边看边聊边想！PLCSP全称是Panel Level Chip Scale Package，即面板级的芯片尺寸封装。与Wafer Level CSP最大的区别在于其用的设备主要是PCB生产设备来进行RDL。有一些资料介绍常见的面板尺寸都比较大(18寸、20寸、24寸等等)，而我们最常见的晶圆尺寸为8寸和12寸，远小于面板尺寸。因此相比WLCSP封装更为高效。另外板级封装由于是矩形的，由于芯片也是矩形，因此与圆形的Wafer相比，板级封装能更大的利用其有效面积，减少面积浪费。不过这点与我们今天讨论的PLCSP关系不大，因为PLCSP是先封装后切割的工艺流程；而矩形面板的高面积利用率主要体现在先切割后封装的工艺流程上。不像Wafer Level CSP封装，本身用的就是Wafer加工设备，因此不需要进行这一步，直接把Wafer放上去就好。而Panel Level CSP则先需要将晶圆固定在面板上，这样才能在PCB设备上进行加工。文中给出了一个用20寸面板封装12寸晶圆的案例。先将双面热剥离胶带与一块PCB面板进行层压；再将另一块PCB面板挖出空腔(通常使用激光挖加工)，这个空腔后续将用于放置Wafer。由于面板尺寸远大于Wafer尺寸，因此该面板上可容纳一块完整、2块半片以及一块1/4片的12寸晶圆(PLCSP封装效率高于WLCSP的关键点应该便是取决于这里)。最后再将两个面板通过双面热剥离胶带黏在一起。到这一步，准备工作完成，贴在面板上的晶圆即可放进PCB加工设备中进行RDL制作。1. 在贴好晶圆的PCB面板上层压ABF。ABF是用于PCB、基板加工中的绝缘介质材料，其作用类似于WLCSP RDL制作中的聚酰亚胺，区别是WLCSP用的是旋涂工艺，这里用的是PCB加工的层压技术。这里还有一个区别，就是文中介绍的PLCSP工艺所使用的初始晶圆上方比WLCSP多了个铜凸台，但是作者并未介绍为什么。。。8. 重复进行1、2步操作，并在激光钻孔的开窗处化学镀镍钯浸金9. 植球并划片。这里植球介绍的是通过钢网印刷后回流！由于对基板制作工艺及设备并不是很了解，因此介绍过程缺失了很多思考过程。先行整理，后续边学边补！
