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光刻技术的发展与挑战
2025年08月11日 08:21   浏览:388   来源:小萍子

光刻的核心课题是CD 控制(线宽精度),以下为 2003-2009 年的关键指标要求。2009 年 MPU 栅极线宽波动需≤1.8nm(3σ),LER(线边缘粗糙度)与 LWR(线宽粗糙度)需降低。

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    ArF浸没式光刻:利用液体(如水,n=1.44)作为介质,NA=n・sinθ,有效波长 λ/n 缩短,同时提升分辨率(Resolution=k₁・λ/NA)和焦深(DOF=k₂・λ/NA²)。NA=1.0 时可实现 65nm L/S,NA=1.2 结合偏光照明可达 45nm L/S;与现有 ArF 技术兼容性高,成本低于 NGL。关键课题:液体供给与回收、气泡控制、温度管理、高 NA 镜头制造、偏振效应优化等。

    EUVL 的关键挑战包括:① 光源:功率需达 100W,现状仅 10-20W,影响生产效率;② 光学系统:90% 的 EUV 光被镜片吸收转化为热,需解决热稳定性;③ 化学污染:需严格控制环境,防止光学系统污染;④ 成本:设备与掩模成本高昂,投资回报率低。

    需突破的瓶颈包括:① 计量技术:实现 7nm 线宽、7.2nm 叠加精度的高速度测量;② 光刻胶:降低 LER/LWR(线边缘 / 线宽粗糙度),减少酸扩散导致的线宽波动;③ 掩模:提升 CD 均匀性(3σ 需达 5-10nm),降低缺陷尺寸(≤3nm);④ 工艺控制:优化曝光、烘焙等步骤,减少温度、剂量波动对 CD 的影响。


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