评审板子时遇到个细节问题：BGA芯片的丝印外框比封装手册小了10MIL！得从丝印的特性说起。普通丝印厚度在2-10MIL（20-100微米），它不是贴在PCB上的平面线条，而是有实际高度的凸起。当BGA丝印外框偏小，意味着丝印边缘会向焊盘区域“缩进”10MIL，这样就会造成BGA芯片焊接的时候的高度误差!BGA的焊盘间距通常很密（比如0.8mm、0.65mm），相邻焊盘间距可能只有几十MIL。丝印外框偏小后，印刷锡膏时，就会造成锡膏印刷时该区域的锡量比设计值偏多。回流焊时，BGA芯片下沉压迫锡膏，过量的锡膏无法沿着焊盘正常扩散，相邻焊盘的锡膏就容易连在一起形成桥连——也就是短路。更麻烦的是，BGA焊点在底部，短路后肉眼难发现，往往要通过测试才能检出，不仅增加返工成本，BGA芯片一旦短路，上电必报废啊，兄弟们！设计觉得“差10MIL不算啥”，是忽略了丝印的立体高度对锡膏量的影响——它不是平面尺寸的简单偏差，而是实实在在的“物理干涉”。这就是为啥说“设计无小事”。丝印外框的尺寸偏差看似微小，却会通过“丝印厚度→锡膏量异常→焊接短路”的链条放大成质量问题。尤其是高密度BGA，对丝印与焊盘的间距要求更严，差10MIL可能就是合格与报废的分界。 做PCB设计时，丝印外框必须严格按封装手册留足余量，至少远离焊盘边缘0.5mm（20MIL）以上，别让“一点点偏差”变成批量不良的导火索。细节控才能出高合格率的板子，这背后都是真金白银的教训。
