一、改变表面张力与黏度的措施

黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。

PCBA焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个：

1.提高温度：升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离，减小液态焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以降低黏度和表面张力。

2.调整金属合金比例：Sn的表面张力很大，增加Pb可以降低表面张力。从图中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37％时，表面张力明显减小。

3.增加活性剂：此举能有效地降低焊料的表面张力，还可以去掉焊料的表面氧化层。

4.改善焊接环境：采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化，提高润湿性。

二、表面张力在焊接中的作用

表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。

无论是再流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工再流焊中表面张力又能被利用。

当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应( Self Alignment)，即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉回到近似目标位置。

因此表面张力使再流工艺对贴装精度的要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。

同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，SMT再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。

如果表面张力不平衡，即使贴装位置十分准确，焊接后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷。

波峰焊时，由于 SMC/SMD元件体本身的尺寸和高度，或由于高元件挡住矮元件而阻挡了迎面而来的锡波流，又受到锡波流表面张力的影响造成阴影效应，在元件体背面形成液态焊料无法浸润到的挡流区，造成漏焊。