“未来的芯片制造靠的不是照相技术，而是雕刻技术！”别以为这是在讲雕刻艺术，这说的是——半导体刻蚀设备！没错，芯片制造界的幕后王者，正在悄悄走到聚光灯前。

一直以来，ASML的EUV光刻机都是高端芯片制造的C位担当。但英特尔的一位高管最近放了个大招：“GAAFET、CFET这些新结构，不光要光刻，更要精准雕刻！”

你没看错，是雕刻。想象一下，一个芯片里的晶体管要从二维变成立体，需要从各个角度下刀，包裹、堆叠、雕出各种微型结构。这活儿可不是光刻机一盏灯就能解决的，必须靠刻蚀设备下精工刀！

一直以来，芯片制造的三驾马车是：光刻、沉积、刻蚀。大家都爱讲光刻多牛，刻蚀设备仿佛成了幕后配角。

但你知道吗？按照价值量占比，光刻占22%，刻蚀占21%，沉积也21%——也就是说，刻蚀早就是顶流，只是它太低调了。

如果把光刻机比作投影仪，那刻蚀机就是拿着雕刻刀的艺术家，在晶圆上刻下每一寸结构——不仅讲究精准，还得讲究美感（良率和性能啦）。

维度一：制程越先进，刻蚀越关键。

7nm、5nm、3nm这些工艺背后，都是“光刻+刻蚀”的双人舞。光刻只能照出大概轮廓，真要精雕细琢，还得靠刻蚀动手。SEMI的数据狠狠打脸了光刻迷信：从65nm发展到7nm，光刻步骤只增长了30%，而刻蚀步骤暴涨300%！你说谁是核心？

维度二：从芯片制造到封装，全靠刻蚀撑场。

3D NAND让存储芯片从平面变立体，刻蚀工艺占比从25%飙升到50%以上。而在Chiplet（芯粒）集成中，刻蚀的“选择性”能力直接决定芯片之间能不能“亲密接触”。

谁能把硅、金属、介质全都刻得妥妥的，谁就能赢下未来。

在光刻机“卡脖子”久了之后，中国半导体终于在刻蚀设备上找回了自信。目前，国内两家选手已经在这条赛道上脱颖而出：①北方华创：平台型大厂，产品线多到像全家桶，什么工艺都能覆盖，主攻硅刻蚀设备。②中微公司：聚焦型高手，只干刻蚀这门活，专攻介质刻蚀设备。重点是，很多设备已成功打入海外5nm以下产线。

中微在CCP、ICP设备上的表现，堪称“技术流中的战斗机”；北方华创则在原子层刻蚀领域已经有了客户验证的实绩，厉害得不讲道理。

讲真，干刻蚀这一行不是谁都能上场的。可有家公司从美国应用材料那儿接过衣钵，化身国产劲旅——它就是屹唐半导体。2025年7月8日，它刚刚在科创板敲钟上市。虽然干法刻蚀还只是它的小业务，但能进入三星、SK海力士这些国际大厂的供应链，可见实力不俗。它家的14nm刻蚀设备已经过了客户端验证，接下来能不能爆发，就看毛利率和市场反馈了。

想象一下，一刀下去就少一个原子层，不多不少，刀刀精准——这就是原子层刻蚀（ALE）。当芯片制程进入3nm、2nm甚至0.5nm，传统刻蚀工艺已经开始“抓瞎”。为了让晶体管的微缩还能继续下去，业界必须祭出“微米杀手”——ALE。

这技术有多牛？精度：能做到单个原子的控制（0.4nm）；均匀性：全片无差别；损伤低：用软等离子温柔处理，几乎不伤器件。

国际厂商如泛林早早布局，中微尚未公开布局进度，而北方华创2019年就进了客户产线，悄悄走在前面。

过去，光刻是主角，刻蚀是配角；现在，刻蚀要站C位了。不论是逻辑芯片的GAAFET结构、3D NAND的深孔雕刻，还是Chiplet封装的高精对接，刻蚀设备都在扮演越来越重要的角色。而我们看到的国产刻蚀梯队——中微的精准突破、北方华创的全能选手、屹唐的后起之秀，正齐头并进，冲刺未来。