DDR4价格失控与供应缺口推动DDR5/LPDDR5X渗透率跃升,AI终端升级持续拉动高性能存储需求。 封装资源短缺+产能转向高端产品,低容量芯片(LPDDR4X、小容量NAND)紧缺或持续至2026年。 DDR4泡沫将破,LPDDR4X因刚性需求维持涨势,三季度原厂全面提价策略明确。 三大维度解读 存储器件最新供需动态
2025.07.
市场需求分析 7月,四方维商品动态商情存储需求指数环比下降11.68%,同比下降-21.69%。 同容量DDR4/DDR5价差持续收窄,若DDR4价格突破合理区间,渠道需求将加速向DDR5迁移。 三星1c DRAM确认搭载于HBM4,已向AMD供应12层HBM3E并测试供应英伟达。 AI手机普及推动存储升级,2025年手机NAND平均容量达224GB,DRAM超8GB。 中低端机型仍以128GB以下eMMC/UFS2.2为主,高端机型转向三星/SK海力士UFS4.0/4.1。 LPDDR4X面临15-20%供应缺口,6GB以下低容量型号极度紧缺。 三星286层V9 NAND已量产,430层V10存储密度提升56%,接口速度达5.6GT/s。 国产手机分离式存储方案占比将突破82%,转换进程持续加速。 三星-博通12层HBM3E合作量达10亿Gb,渠道DDR5渗透率快速提升。 32GB eMMC产品因价格竞争力不足,市场影响有限。 群联电子PCIe SSD出货创新高,存储市场向高速SSD转型。 LPDDR6标准公布,带宽14.4Gbps实现1.5倍性能跃升。 2025.07. 交货周期分析 封装基板缺货加剧,交付周期延至3-5个月。 三星D1c DRAM完成量产审批,即将投入生产。 制程升级导致低容NAND减产,1Tb Wafer供应增加。 嵌入式NAND呈现结构性短缺:低容紧平衡,256GB+ UFS4.0供应充足。 12GB LPDDR5X供应瓶颈已缓解。 2025.07. 价格波动分析 封装资源短缺推高LPDDR4X价格,8/16Gb低容型号涨幅显著。 eMCP/uMCP产品跟随LPDDR4X调涨报价。 Flash Wafer持稳,DDR5颗粒微涨,DDR4颗粒持平。 渠道DDR4内存条三个月暴涨50%,8GB型号涨幅超80%。 预计DDR4价格将理性回调,DDR5小幅上涨,SSD价格稳定。 Q3预测:Mobile NAND持平/微涨,LPDDR4X大涨20%+,LPDDR5X小涨。 原厂拟提高LPDDR5X定价,旺季备货或推动中低个位数涨幅。 南亚科技受益DDR4涨势,营收创35个月新高。 DDR4/DDDR5价格倒挂加速客户向DDR5升级。