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干货分享丨高密度组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享

2022年08月11日 09:32 浏览：92 来源：昌

微细钢网改善焊膏印刷时释放率的措施受阻

减小焊膏印刷时焊膏释放率两种方法：

①减小焊料粉的粒度:

挑战：

A焊料粉粒氧化率机增大

A焊料球的增多

»焊膏抗冷、热坍塌的能力变差

»桥连现象将更严重

A大批量制造粉粒度＜ 15um且均匀性非常好的球形焊粉将极为困难甚至不可能

»对焊膏中的助焊剂的保护性、活性、印刷时的工艺性将有更苛刻的要求

②减薄钢网厚度:

挑战：

钢网厚度过薄（如＜ 70um）将导致绷网时张力不够,稳定性变差,使用寿命变短，焊膏印刷定位质量更差

此时，采用nm级微晶的PG钢网材料,也仅是一种有限的改善办法，不能根本上解决问题

减小焊料粉的粒度或减薄钢网的厚度对焊膏的释放虽有一定改善,然而改善的综合效果却是非常有限的

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